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一种键盘检测剔料结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322326468.7
申请日：
2023-08-29
公开(公告)号：
CN220738607U
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
贺忠
申请人：
苏州密合自动化科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)八坼街道友谊工业区
IPC主分类号：
B07C5/36
IPC分类号：
B07C5/34
代理机构：
深圳市宾亚知识产权代理有限公司 44459
代理人：
刘思浩
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |