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电路板模组及电子设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202290000154.9
申请日：
2022-08-30
公开(公告)号：
CN220475994U
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
张坤
颜栋卿
庄昆瑜
申请人：
晶晨半导体（上海）股份有限公司
申请人地址：
201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区碧波路518号207室
IPC主分类号：
H05K1/11
IPC分类号：
代理机构：
上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327
代理人：
高静
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-09 | 授权 | 授权 |