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半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202310594310.X
申请日
:
2023-05-24
公开(公告)号
:
CN117437966A
公开(公告)日
:
2024-01-23
发明(设计)人
:
宋侑贞
金成来
姜吉荣
金惠兰
吴致成
申请人
:
三星电子株式会社
申请人地址
:
韩国京畿道水原市
IPC主分类号
:
G11C29/42
IPC分类号
:
G11C29/14
代理机构
:
北京铭硕知识产权代理有限公司 11286
代理人
:
方成;张川绪
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2025-08-05
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G11C 29/42申请日:20230524
2024-01-23
公开
公开
共 50 条
[1]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
安成基
论文数:
0
引用数:
0
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安成基
;
柳睿信
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柳睿信
;
孔骏镇
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孔骏镇
;
李恩爱
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0
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李恩爱
;
崔志显
论文数:
0
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0
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崔志显
.
中国专利
:CN114388047A
,2022-04-22
[2]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金基兴
论文数:
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金基兴
;
吴台荣
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
吴台荣
;
金宗哲
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金宗哲
;
李京虎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李京虎
;
黄炯烈
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
黄炯烈
.
韩国专利
:CN117457044A
,2024-01-26
[3]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金大贤
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金大贤
;
朱容奎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朱容奎
;
孔骏镇
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
孔骏镇
;
李起准
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李起准
;
李明奎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李明奎
.
韩国专利
:CN110377453B
,2024-07-09
[4]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金大贤
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金大贤
;
朱容奎
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朱容奎
;
孔骏镇
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孔骏镇
;
李起准
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李起准
;
李明奎
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李明奎
.
中国专利
:CN110377453A
,2019-10-25
[5]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金成来
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金成来
;
金惠兰
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金惠兰
;
李明奎
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李明奎
;
吴致成
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吴致成
;
李起准
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李起准
;
赵诚慧
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赵诚慧
;
车相彦
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车相彦
.
中国专利
:CN115482870A
,2022-12-16
[6]
半导体存储器装置和存储器系统
[P].
赵诚慧
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赵诚慧
;
金赞起
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金赞起
;
李起准
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李起准
;
车相彦
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车相彦
;
李明奎
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李明奎
.
中国专利
:CN112992257A
,2021-06-18
[7]
半导体存储器装置和存储器系统
[P].
赵诚慧
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
赵诚慧
;
金赞起
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金赞起
;
李起准
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李起准
;
车相彦
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
车相彦
;
李明奎
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
李明奎
.
韩国专利
:CN112992257B
,2025-10-17
[8]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
徐廷硕
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徐廷硕
;
金光贤
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金光贤
;
金治国
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金治国
;
柳承佑
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柳承佑
;
黄斗熙
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黄斗熙
.
中国专利
:CN114530172A
,2022-05-24
[9]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
张豪埈
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张豪埈
;
崔训对
论文数:
0
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崔训对
.
中国专利
:CN115701635A
,2023-02-10
[10]
半导体存储器装置和包括半导体存储器装置的存储器系统
[P].
金东河
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金东河
;
洪昇基
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
洪昇基
;
朴泳宰
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
朴泳宰
;
金度翰
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机构:
三星电子株式会社
三星电子株式会社
金度翰
.
韩国专利
:CN119274634A
,2025-01-07
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