半导体器件的切筋成型装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910573703.6

申请日：

2019-06-28

公开(公告)号：

CN110369608B

公开(公告)日：

2024-05-28

发明(设计)人：

盛振

申请人：

无锡红光微电子股份有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市新吴区无锡市新区93号-B-1地块

IPC主分类号：

B21D35/00

IPC分类号：

B21D28/14 B21D37/10 H01L21/67

代理机构：

无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227

代理人：

顾吉云

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件的切筋成型装置 [P].

盛振 .

中国专利 :CN110369608A ,2019-10-25

[2]

一种半导体器件的切筋成型装置 [P].

盛振 .

中国专利 :CN210676585U ,2020-06-05

[3]

半导体器件的切筋成型方法与半导体器件加工设备 [P].

谭伟忠 ;

都俊兴 ;

彭帝华 .

中国专利 :CN109317583B ,2019-02-12

[4]

一种半导体器件的切筋成型装置 [P].

曾尚文 ;

杨利明 .

中国专利 :CN211761777U ,2020-10-27

[5]

半导体器件切筋装置 [P].

李蛇宏 ;

杨益东 .

中国专利 :CN112974668B ,2021-06-18

[6]

半导体切筋成型装置 [P].

刁卫斌 ;

王毅 .

中国专利 :CN221041052U ,2024-05-28

[7]

封装半导体元件的切筋成型装置 [P].

葛柱 ;

翟元彬 ;

吴金铭 ;

瞿勇铣 .

中国专利 :CN210969030U ,2020-07-10

[8]

一种半导体器件切筋装置 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN103639329A ,2014-03-19

[9]

一种半导体器件切筋装置 [P].

吴斌 .

中国专利 :CN203679114U ,2014-07-02

[10]

半导体后工序的切筋成型设备 [P].

刘欣 ;

陈立锋 .

中国专利 :CN221935247U ,2024-11-01

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