一种无卤无磷覆铜板的制备方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202311643333.1
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN117584597A
公开(公告)日
2024-02-23
发明(设计)人
李凌云 刘政 刘俊秀 秦伟峰 姜晓亮 徐凤 栾好帅 王丽亚 陈长浩 郑宝林
申请人
山东金宝电子有限公司
申请人地址
265400 山东省烟台市招远市国大路268号
IPC主分类号
B32B38/08
IPC分类号
B32B37/06 B32B37/10 B32B15/20 B32B15/14 B32B17/04 B32B17/12 B32B27/04 B32B27/38 B32B27/28 B32B27/18 B32B33/00 C08L77/00 C08L63/00 C08L61/34 C08L79/08 C08K7/18 C08K3/34 C08K3/22
代理机构
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
邓绮霞
法律状态
公开
国省代码
山东省 烟台市
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共 50 条
[1]
一种无卤无铅覆铜板胶液、无卤无铅覆铜板及制备方法 [P]. 
栾好帅 ;
陈长浩 ;
王丽亚 ;
史晓杰 ;
秦伟峰 ;
刘俊秀 ;
刘政 ;
李凌云 ;
徐凤 .
中国专利 :CN120399408A ,2025-08-01
[2]
无卤覆铜板及其制备方法 [P]. 
况小军 ;
张东 ;
包欣洋 ;
包秀银 .
中国专利 :CN106166874B ,2016-11-30
[3]
一种含磷阻燃无卤覆铜板的制备方法 [P]. 
孙武 .
中国专利 :CN120382671B ,2025-09-12
[4]
一种含磷阻燃无卤覆铜板的制备方法 [P]. 
孙武 .
中国专利 :CN120382671A ,2025-07-29
[5]
高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板 [P]. 
刘生鹏 ;
茹敬宏 ;
伍宏奎 .
中国专利 :CN102010568B ,2011-04-13
[6]
无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板 [P]. 
刘生鹏 ;
茹敬宏 ;
伍宏奎 .
中国专利 :CN101838440A ,2010-09-22
[7]
一种无卤、高Tg覆铜板的制备方法 [P]. 
秦伟峰 ;
李宝东 ;
陈长浩 ;
王卫兴 ;
朱琪琪 ;
周鸥 ;
李洪学 ;
朱义刚 ;
姜晓亮 .
中国专利 :CN106739289B ,2017-05-31
[8]
IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法 [P]. 
汪小琦 .
中国专利 :CN111605264A ,2020-09-01
[9]
无卤素覆铜板的制备方法 [P]. 
李洪彬 .
中国专利 :CN106240088A ,2016-12-21
[10]
一种无卤、无磷、环保阻燃型复合基覆铜板的制备方法 [P]. 
陈长浩 ;
李宝东 ;
谢峰 ;
周鸥 ;
秦伟峰 ;
王卫兴 ;
朱义刚 ;
姜晓亮 ;
朱琪琪 ;
李洪学 .
中国专利 :CN106739372A ,2017-05-31