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一种无卤无磷覆铜板的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311643333.1
申请日
:
2023-12-04
公开(公告)号
:
CN117584597A
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
李凌云
刘政
刘俊秀
秦伟峰
姜晓亮
徐凤
栾好帅
王丽亚
陈长浩
郑宝林
申请人
:
山东金宝电子有限公司
申请人地址
:
265400 山东省烟台市招远市国大路268号
IPC主分类号
:
B32B38/08
IPC分类号
:
B32B37/06
B32B37/10
B32B15/20
B32B15/14
B32B17/04
B32B17/12
B32B27/04
B32B27/38
B32B27/28
B32B27/18
B32B33/00
C08L77/00
C08L63/00
C08L61/34
C08L79/08
C08K7/18
C08K3/34
C08K3/22
代理机构
:
烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234
代理人
:
邓绮霞
法律状态
:
公开
国省代码
:
山东省 烟台市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-23
公开
公开
2024-03-12
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B32B 38/08申请日:20231204
共 50 条
[1]
一种无卤无铅覆铜板胶液、无卤无铅覆铜板及制备方法
[P].
栾好帅
论文数:
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
栾好帅
;
陈长浩
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
陈长浩
;
王丽亚
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
王丽亚
;
史晓杰
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
史晓杰
;
秦伟峰
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
秦伟峰
;
刘俊秀
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
刘俊秀
;
刘政
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
刘政
;
李凌云
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
李凌云
;
徐凤
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机构:
山东金宝电子有限公司
山东金宝电子有限公司
徐凤
.
中国专利
:CN120399408A
,2025-08-01
[2]
无卤覆铜板及其制备方法
[P].
况小军
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况小军
;
张东
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张东
;
包欣洋
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包欣洋
;
包秀银
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包秀银
.
中国专利
:CN106166874B
,2016-11-30
[3]
一种含磷阻燃无卤覆铜板的制备方法
[P].
孙武
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机构:
明光瑞智电子科技有限公司
明光瑞智电子科技有限公司
孙武
.
中国专利
:CN120382671B
,2025-09-12
[4]
一种含磷阻燃无卤覆铜板的制备方法
[P].
孙武
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机构:
明光瑞智电子科技有限公司
明光瑞智电子科技有限公司
孙武
.
中国专利
:CN120382671A
,2025-07-29
[5]
高柔性的无卤无磷环氧树脂组合物及用其制备的挠性覆铜板
[P].
刘生鹏
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刘生鹏
;
茹敬宏
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茹敬宏
;
伍宏奎
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伍宏奎
.
中国专利
:CN102010568B
,2011-04-13
[6]
无卤无磷无硅的环氧树脂组合物以及使用其制备的挠性覆铜板
[P].
刘生鹏
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刘生鹏
;
茹敬宏
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茹敬宏
;
伍宏奎
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伍宏奎
.
中国专利
:CN101838440A
,2010-09-22
[7]
一种无卤、高Tg覆铜板的制备方法
[P].
秦伟峰
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秦伟峰
;
李宝东
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李宝东
;
陈长浩
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陈长浩
;
王卫兴
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王卫兴
;
朱琪琪
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朱琪琪
;
周鸥
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周鸥
;
李洪学
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李洪学
;
朱义刚
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朱义刚
;
姜晓亮
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姜晓亮
.
中国专利
:CN106739289B
,2017-05-31
[8]
IC封装用高可靠性无卤覆铜板及其制备方法
[P].
汪小琦
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汪小琦
.
中国专利
:CN111605264A
,2020-09-01
[9]
无卤素覆铜板的制备方法
[P].
李洪彬
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李洪彬
.
中国专利
:CN106240088A
,2016-12-21
[10]
一种无卤、无磷、环保阻燃型复合基覆铜板的制备方法
[P].
陈长浩
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陈长浩
;
李宝东
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李宝东
;
谢峰
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谢峰
;
周鸥
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周鸥
;
秦伟峰
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秦伟峰
;
王卫兴
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王卫兴
;
朱义刚
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朱义刚
;
姜晓亮
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姜晓亮
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朱琪琪
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朱琪琪
;
李洪学
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李洪学
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中国专利
:CN106739372A
,2017-05-31
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