一种继电器壳体组装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202322986095.6
申请日
2023-11-06
公开(公告)号
CN220984435U
公开(公告)日
2024-05-17
发明(设计)人
童顺明
申请人
上海博瀛通信科技有限公司
申请人地址
201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区居里路123号3幢201、205、208室
IPC主分类号
H01H50/02
IPC分类号
代理机构
南京匠桥专利代理有限公司 32568
代理人
王军
法律状态
授权
国省代码
上海市
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共 50 条
[1]
一种继电器的壳体组装结构 [P]. 
李俊鹏 ;
蔡建伟 .
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[2]
壳体的组装结构及继电器 [P]. 
宋伟康 ;
王琦 ;
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[3]
一种组装式密封继电器陶瓷壳体 [P]. 
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卫寿海 ;
叶曹剑 ;
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[4]
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陈世翔 ;
林正极 ;
谭忠华 ;
林景煌 .
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[5]
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[6]
一种继电器壳体 [P]. 
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[7]
一种继电器壳体 [P]. 
成华超 ;
潘存斌 .
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[8]
一种改进结构的继电器壳体 [P]. 
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[9]
一种继电器壳体的改进结构 [P]. 
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[10]
继电器壳体 [P]. 
杨耀克 ;
蒲启成 ;
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