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温控器（07c双温双控）
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN202330680819.7
申请日：
2023-10-20
公开(公告)号：
CN308610732S
公开(公告)日：
2024-04-30
发明(设计)人：
赵桂生
申请人：
天津泰佛科技发展有限公司
申请人地址：
301700 天津市武清区开发区福源道18号548室-19（集中办公区）
IPC主分类号：
10-05
IPC分类号：
代理机构：
北京华科天航知识产权代理事务所(普通合伙) 16178
代理人：
郭斌莉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-30 | 授权 | 授权 |