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真空腔均热板的芯部形成方法及真空腔均热板的制造方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202280041753.X
申请日
:
2022-06-13
公开(公告)号
:
CN117561140A
公开(公告)日
:
2024-02-13
发明(设计)人
:
赵恒炫
李钟旻
张在浩
李康铉
申请人
:
株式会社KMW
申请人地址
:
韩国京畿道
IPC主分类号
:
B23K26/0622
IPC分类号
:
代理机构
:
余姚德盛专利代理事务所(普通合伙) 33239
代理人
:
周积德
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-01
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/0622申请日:20220613
2024-02-13
公开
公开
共 50 条
[1]
真空腔均热板及其制备方法
[P].
蔡金明
论文数:
0
引用数:
0
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0
蔡金明
;
高宇
论文数:
0
引用数:
0
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高宇
;
郝振亮
论文数:
0
引用数:
0
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郝振亮
;
吕鉴
论文数:
0
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吕鉴
;
刘子坚
论文数:
0
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0
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0
刘子坚
.
中国专利
:CN114061348A
,2022-02-18
[2]
真空腔均热板以及具有所述真空腔均热板的电子设备
[P].
孙葆慈
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英特尔公司
英特尔公司
孙葆慈
;
田西勇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
英特尔公司
英特尔公司
田西勇
.
美国专利
:CN221728758U
,2024-09-17
[3]
一种真空腔均热板
[P].
胡建新
论文数:
0
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0
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胡建新
;
潘定一
论文数:
0
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0
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0
潘定一
;
赵秋茁
论文数:
0
引用数:
0
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赵秋茁
.
中国专利
:CN212253778U
,2020-12-29
[4]
真空腔均热板铜片定位装置
[P].
滕鹰
论文数:
0
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0
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滕鹰
.
中国专利
:CN214921771U
,2021-11-30
[5]
一种真空腔均热板
[P].
全晓军
论文数:
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全晓军
;
刘修良
论文数:
0
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0
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刘修良
;
郑平
论文数:
0
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0
郑平
.
中国专利
:CN103687455B
,2014-03-26
[6]
一种真空腔均热板及其制造方法
[P].
胡建新
论文数:
0
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胡建新
;
潘定一
论文数:
0
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0
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潘定一
;
赵秋茁
论文数:
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引用数:
0
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赵秋茁
.
中国专利
:CN111486734A
,2020-08-04
[7]
均热板的设计方法、均热板的制造方法以及均热板
[P].
水田敬
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
国立大学法人鹿儿岛大学
国立大学法人鹿儿岛大学
水田敬
;
三好仁志
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
国立大学法人鹿儿岛大学
国立大学法人鹿儿岛大学
三好仁志
.
日本专利
:CN120981694A
,2025-11-18
[8]
用于真空腔均热板铜片的定位装置
[P].
滕鹰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
滕鹰
.
中国专利
:CN112692495A
,2021-04-23
[9]
均热板及均热板的制造方法
[P].
田中贤吾
论文数:
0
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0
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0
田中贤吾
.
中国专利
:CN115667828A
,2023-01-31
[10]
均热板及均热板的制造方法
[P].
田中贤吾
论文数:
0
引用数:
0
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0
田中贤吾
.
中国专利
:CN115698620A
,2023-02-03
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