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一种超薄胶带及其热涂布贴合设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311371628.8
申请日：
2023-10-23
公开(公告)号：
CN117417698A
公开(公告)日：
2024-01-19
发明(设计)人：
刘诗蓉
邱金华
申请人：
太仓金煜电子材料有限公司
申请人地址：
215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇城区工业园
IPC主分类号：
C09J7/25
IPC分类号：
B65H18/10
B65H19/26
B65H19/22
B65H19/30
C09J5/00
代理机构：
苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366
代理人：
周子轶
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
苏州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-19 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-06 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C09J 7/25申请日:20231023 |