共 50 条
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温度控制组件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410066025.5
申请日：
2024-01-17
公开(公告)号：
CN117590917B
公开(公告)日：
2024-04-23
发明(设计)人：
张凯
程世超
成祥
杨洋
王素华
申请人：
苏州元脑智能科技有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
IPC主分类号：
G06F1/20
IPC分类号：
G06F13/10
代理机构：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250
代理人：
胡晓静
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-23 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):G06F 1/20申请日:20240117 |