半导体工艺设备

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202211164142.2
申请日
2022-09-23
公开(公告)号
CN117802481A
公开(公告)日
2024-04-02
发明(设计)人
简师节 李补忠 郑建宇
申请人
北京北方华创微电子装备有限公司
申请人地址
100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号
IPC主分类号
C23C16/50
IPC分类号
C23C16/458 H01L21/67 H01L31/20
代理机构
北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315
代理人
周永强
法律状态
公开
国省代码
安徽省 宣城市
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共 50 条
[1]
半导体工艺设备 [P]. 
徐日辉 ;
桂晓波 ;
张文 ;
李补忠 ;
郑建宇 ;
曹京星 .
中国专利 :CN118497717A ,2024-08-16
[2]
半导体工艺设备 [P]. 
李雪 ;
柳朋亮 ;
王丽萍 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446759A ,2022-05-06
[3]
半导体工艺设备 [P]. 
杨帅 ;
谢远祥 ;
张波 .
中国专利 :CN115020179B ,2025-08-26
[4]
半导体工艺设备 [P]. 
李雪 ;
柳朋亮 ;
王丽萍 ;
孔宇威 .
中国专利 :CN114446759B ,2024-03-26
[5]
半导体工艺设备 [P]. 
鲁艳成 ;
韦刚 ;
刘建 .
中国专利 :CN114141691B ,2022-03-04
[6]
半导体工艺设备 [P]. 
徐世旺 .
中国专利 :CN117845322A ,2024-04-09
[7]
半导体工艺设备 [P]. 
杨帅 ;
谢远祥 ;
张波 .
中国专利 :CN115020179A ,2022-09-06
[8]
半导体工艺设备 [P]. 
张亚斌 ;
马宏帅 ;
王建峰 ;
屠楠 ;
赵宏宇 ;
王锐廷 .
中国专利 :CN120600662A ,2025-09-05
[9]
半导体工艺设备 [P]. 
黄嵘彪 ;
杨慧萍 ;
杨帅 ;
李琳 ;
宋新丰 ;
关啸尘 .
中国专利 :CN119062838A ,2024-12-03
[10]
半导体工艺设备 [P]. 
位思梦 ;
刘科学 ;
孙妍 ;
郭信鸽 ;
吴艳华 .
中国专利 :CN114743924B ,2025-09-16