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一种SMT贴片机电路板上料系统
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311634915.3
申请日：
2023-12-01
公开(公告)号：
CN117500169A
公开(公告)日：
2024-02-02
发明(设计)人：
苏宗华
林子衍
李华峰
许鸿谊
申请人：
骏景（江西）电子科技有限责任公司
申请人地址：
332000 江西省九江市经开区港城大道200号九江综保区内1-8号厂房
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K13/00
代理机构：
深圳市共赋知识产权代理事务所(普通合伙) 44897
代理人：
左永飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-21 | 授权 | 授权 |
| 2024-02-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-23 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20231201 |