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一种主控芯片随机缓存保密方法及系统
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410140007.7
申请日
:
2024-02-01
公开(公告)号
:
CN118013595A
公开(公告)日
:
2024-05-10
发明(设计)人
:
何婉婷
申请人
:
广东全芯半导体有限公司
申请人地址
:
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区南山路一号中集智谷4号楼C户
IPC主分类号
:
G06F21/78
IPC分类号
:
G06F21/60
H04L9/08
代理机构
:
广州市微锋知识产权代理有限公司 441103
代理人
:
谭鹏敏
法律状态
:
授权
国省代码
:
河北省 保定市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-07-26
授权
授权
2024-05-28
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):G06F 21/78申请日:20240201
2024-05-10
公开
公开
共 50 条
[1]
一种主控芯片随机缓存保密方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN118013595B
,2024-07-26
[2]
一种SSD主控芯片随机缓存保密方法和电路
[P].
廖裕民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖裕民
;
范科伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范科伟
;
李超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李超
;
刘承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘承
;
王俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王俊
;
刘福荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘福荣
.
中国专利
:CN112887077A
,2021-06-01
[3]
一种SSD主控芯片随机缓存保密电路
[P].
廖裕民
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
廖裕民
;
范科伟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
范科伟
;
李超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李超
;
刘承
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘承
;
王俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王俊
;
刘福荣
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘福荣
.
中国专利
:CN213876729U
,2021-08-03
[4]
一种主控芯片安全密钥生成方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117938384A
,2024-04-26
[5]
一种主控芯片安全密钥生成方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117938384B
,2024-07-30
[6]
一种报文缓存系统、方法、主控芯片、存储介质和程序
[P].
蒋晓维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
紫金山实验室
紫金山实验室
蒋晓维
;
陈峰峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
紫金山实验室
紫金山实验室
陈峰峰
.
中国专利
:CN121217678A
,2025-12-26
[7]
一种主控芯片与加密芯片的安全通信系统及方法
[P].
文明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
文明
;
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN108234132B
,2018-06-29
[8]
主控芯片、芯片及芯片升级系统
[P].
高文宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
高文宏
;
李孟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李孟
;
梁永强
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
梁永强
;
赵博阳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵博阳
.
中国专利
:CN209471444U
,2019-10-08
[9]
一种主控芯片的优化方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117744587A
,2024-03-22
[10]
一种主控芯片的优化方法及系统
[P].
何婉婷
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
广东全芯半导体有限公司
广东全芯半导体有限公司
何婉婷
.
中国专利
:CN117744587B
,2024-05-17
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