高压Micro-LED芯片及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410225325.3

申请日：

2024-02-29

公开(公告)号：

CN117810318B

公开(公告)日：

2024-05-07

发明(设计)人：

张星星林潇雄胡加辉金从龙

申请人：

江西兆驰半导体有限公司

申请人地址：

330000 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区天祥北大道1717号

IPC主分类号：

H01L33/00

IPC分类号：

代理机构：

广州三环专利商标代理有限公司 44202

代理人：

李素兰

法律状态：

公开

国省代码：

河北省保定市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20240229
2024-05-07	授权	授权

共 50 条

[1]

高压Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117810318A ,2024-04-02

[2]

高压Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

汪恒青 ;

王雪峰 ;

张星星 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119630134A ,2025-03-14

[3]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

徐洲 ;

金钊 ;

胡加辉 ;

金从龙 ;

顾伟 .

中国专利 :CN118571999A ,2024-08-30

[4]

Micro-LED阵列及其制备方法 [P].

茹浩 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117476826B ,2024-04-16

[5]

Micro-LED阵列及其制备方法 [P].

茹浩 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117476826A ,2024-01-30

[6]

Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

刘佳擎 ;

李庆 ;

岳晗 ;

张威 ;

张广庚 .

中国专利 :CN118748233A ,2024-10-08

[7]

一种Micro-LED芯片及其制备方法 [P].

吴恒 ;

梁永能 .

中国专利 :CN118335867A ,2024-07-12

[8]

micro-LED芯片的制备方法及micro-LED芯片 [P].

田朋飞 ;

张振 ;

申达琦 ;

崔旭高 .

中国专利 :CN118738232A ,2024-10-01

[9]

一种Micro-LED芯片及其制造方法 [P].

蒋振宇 ;

闫春辉 .

中国专利 :CN111430518A ,2020-07-17

[10]

一种Micro-LED芯片及其制造方法 [P].

蒋振宇 ;

闫春辉 .

中国专利 :CN110911536A ,2020-03-24

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