共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种QFN封装结构及其制作方法、QFN器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410101020.1
申请日：
2024-01-25
公开(公告)号：
CN117637660A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
史攀
董行行
申请人：
荣耀终端有限公司
申请人地址：
518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
IPC主分类号：
H01L23/488
IPC分类号：
H01L21/48
H01L23/367
代理机构：
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人：
朱紫晓;占园
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
广东省
深圳市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/488申请日:20240125 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-02-25 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更 | 专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 23/488变更事项:专利权人变更前:荣耀终端有限公司变更后:荣耀终端股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401变更后:518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |