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一种电路板波峰焊接的支撑装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322476055.7
申请日：
2023-09-12
公开(公告)号：
CN221010418U
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
刘清辉
杨卫民
申请人：
西安超越企业咨询管理有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市沣东新城三桥街办启航佳苑A区九号楼7层10号
IPC主分类号：
H05K3/00
IPC分类号：
H05K3/34
H05K13/00
代理机构：
合肥利交桥专利代理有限公司 34259
代理人：
刘冉
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 授权 | 授权 |