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陶瓷片以及陶瓷片切割方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202311056943.1
申请日
:
2023-08-21
公开(公告)号
:
CN117584291A
公开(公告)日
:
2024-02-23
发明(设计)人
:
W·J·布顿
A·L·库诺
H·N·范塞洛斯
庄承钢
申请人
:
康宁股份有限公司
申请人地址
:
美国纽约州
IPC主分类号
:
B28D1/22
IPC分类号
:
B28D7/04
B28B19/00
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
徐鑫;项丹
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-02-23
公开
公开
2025-08-26
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B28D 1/22申请日:20230821
共 50 条
[1]
陶瓷片加工方法及陶瓷片
[P].
易辉
论文数:
0
引用数:
0
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0
易辉
.
中国专利
:CN110818397A
,2020-02-21
[2]
陶瓷片切割夹具
[P].
王红
论文数:
0
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0
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0
王红
.
中国专利
:CN203401578U
,2014-01-22
[3]
陶瓷片
[P].
阮敏
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0
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阮敏
;
汝爱峰
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汝爱峰
.
中国专利
:CN301220055S
,2010-05-19
[4]
陶瓷片
[P].
张迩骞
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0
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0
张迩骞
.
中国专利
:CN302093403S
,2012-09-26
[5]
陶瓷片
[P].
胡立武
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胡立武
;
纪鹏
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纪鹏
.
中国专利
:CN304309296S
,2017-10-10
[6]
陶瓷片
[P].
陈振宁
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
陈振宁
;
李君
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
李君
;
石锗元
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
石锗元
;
肖伟
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机构:
君原电子科技(海宁)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
肖伟
.
中国专利
:CN308446073S
,2024-01-30
[7]
陶瓷片
[P].
李玉宇
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李玉宇
;
张洪刚
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张洪刚
;
马杰
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马杰
;
陈运强
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陈运强
;
余伟权
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余伟权
;
黄永雄
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黄永雄
;
程国辉
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程国辉
;
包彦军
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包彦军
;
金科
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金科
;
陈培淋
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陈培淋
;
黄镇荣
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黄镇荣
;
刘晓瑜
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刘晓瑜
;
邵华
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邵华
.
中国专利
:CN205315948U
,2016-06-15
[8]
陶瓷片
[P].
伍建湘
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伍建湘
.
中国专利
:CN303258321S
,2015-06-24
[9]
陶瓷片
[P].
何挺
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何挺
.
中国专利
:CN306099061S
,2020-10-13
[10]
陶瓷片
[P].
陈思秦
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0
陈思秦
.
中国专利
:CN210830259U
,2020-06-23
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