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一种鞋子加工用上胶机
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322050711.7
申请日：
2023-08-01
公开(公告)号：
CN220675303U
公开(公告)日：
2024-03-29
发明(设计)人：
林炳祥
林培榕
胡志辉
李志平
申请人：
福建森悦鞋业有限公司
申请人地址：
362000 福建省泉州市鲤城区金龙街道办事处高山工业区浮桥街593-3对面
IPC主分类号：
A43D25/18
IPC分类号：
B05C13/02
B05C11/10
代理机构：
北京子焱知识产权代理事务所(普通合伙) 11932
代理人：
王倩
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-29 | 授权 | 授权 |