学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
一种水导激光加工头
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201811441792.0
申请日
:
2018-11-29
公开(公告)号
:
CN109332878B
公开(公告)日
:
2024-03-15
发明(设计)人
:
吴高华
申请人
:
廊坊西波尔钻石技术有限公司
申请人地址
:
065300 河北省廊坊市大厂潮白河工业区
IPC主分类号
:
B23K26/046
IPC分类号
:
B23K26/146
代理机构
:
北京弘权知识产权代理有限公司 11363
代理人
:
逯长明;许伟群
法律状态
:
授权
国省代码
:
陕西省 安康市
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种水导激光加工头
[P].
吴高华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴高华
.
中国专利
:CN209110380U
,2019-07-16
[2]
一种水导激光加工头
[P].
吴高华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴高华
.
中国专利
:CN109332878A
,2019-02-15
[3]
一种水导激光加工头
[P].
林健森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市科诗特技术有限公司
东莞市科诗特技术有限公司
林健森
;
敖荟兰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市科诗特技术有限公司
东莞市科诗特技术有限公司
敖荟兰
;
梅领亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市科诗特技术有限公司
东莞市科诗特技术有限公司
梅领亮
;
陈夏弟
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
东莞市科诗特技术有限公司
东莞市科诗特技术有限公司
陈夏弟
.
中国专利
:CN119387812A
,2025-02-07
[4]
一种微型水导激光加工头
[P].
杨森
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
杨森
;
周立
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
周立
;
张聪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
张聪
;
陈磊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
陈磊
;
岳娜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
岳娜
;
党雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
党雪
;
梁建华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
梁建华
;
贺青
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
西安晟光硅研半导体科技有限公司
西安晟光硅研半导体科技有限公司
贺青
.
中国专利
:CN121223256A
,2025-12-30
[5]
内部水压均衡的水导激光加工头
[P].
曹治赫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹治赫
;
乔红超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔红超
;
赵吉宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵吉宾
;
张旖诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张旖诺
;
于永飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于永飞
.
中国专利
:CN113894414A
,2022-01-07
[6]
一种内部水压均衡的水导激光加工头
[P].
曹治赫
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹治赫
;
乔红超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
乔红超
;
赵吉宾
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵吉宾
;
张旖诺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张旖诺
;
于永飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
于永飞
.
中国专利
:CN212286280U
,2021-01-05
[7]
一种微水导激光加工耦合装置
[P].
王思祖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王思祖
;
曹佳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
曹佳
.
中国专利
:CN203664924U
,2014-06-25
[8]
一种带有内部水压均衡结构的水导激光加工头
[P].
熊政军
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
熊政军
;
龙鹏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙鹏飞
;
陈正
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈正
;
任俊闯
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任俊闯
;
叶超喜
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
叶超喜
.
中国专利
:CN217096148U
,2022-08-02
[9]
一种水导激光加工系统
[P].
龙芋宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
龙芋宏
;
黄宇星
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
黄宇星
;
刘清原
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘清原
;
周嘉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周嘉
;
李海建
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李海建
;
赵要武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵要武
;
杨林帆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨林帆
;
焦辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
焦辉
.
中国专利
:CN208662839U
,2019-03-29
[10]
水导加工头
[P].
刘明峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘明峰
;
李成
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李成
;
施建宏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
施建宏
;
宗宽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宗宽
;
沈翔
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈翔
.
中国专利
:CN306027204S
,2020-09-01
←
1
2
3
4
5
→