电路板制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311842522.1

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN117794087A

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

贾晶胡新星文李春

申请人：

景旺电子科技（珠海）有限公司

申请人地址：

519000 广东省珠海市金湾区南水镇南水大道801号

IPC主分类号：

H05K3/06

IPC分类号：

H05K3/22

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414

代理人：

袁建设

法律状态：

公开

国省代码：

广东省珠海市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	公开	公开
2024-04-16	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20231228

共 50 条

[1]

电路板及电路板制造方法 [P].

叶志峰 ;

肖安云 ;

谢光前 .

中国专利 :CN113382532A ,2021-09-10

[2]

电路板制造方法及电路板 [P].

向铖 ;

周东红 ;

王国祥 .

中国专利 :CN121057116A ,2025-12-02

[3]

电路板制造方法及电路板 [P].

张龙 ;

周小平 ;

林以炳 ;

邹亚洪 .

中国专利 :CN114727489A ,2022-07-08

[4]

电路板制造方法及多层电路板 [P].

陈晓青 ;

李文冠 ;

吴永恒 .

中国专利 :CN115696782A ,2023-02-03

[5]

电路板制造加工设备 [P].

程涛 ;

张森林 ;

刘慧 ;

汤春芳 .

中国专利 :CN119110484A ,2024-12-10

[6]

电路板及其制造方法 [P].

侯宁 ;

李卫祥 .

中国专利 :CN111356279A ,2020-06-30

[7]

电路板及其制造方法 [P].

唐攀 ;

夏鹏 ;

薛安 .

中国专利 :CN117956706A ,2024-04-30

[8]

电路板制造方法与电路板 [P].

深瀬克哉 ;

酒井丰明 ;

入泽宗利 ;

小室丰一 ;

金田安生 ;

名塚正范 ;

相泽和佳奈 .

中国专利 :CN1926930A ,2007-03-07

[9]

电路板制造方法及电路板 [P].

朱光远 ;

肖璐 ;

王伟 ;

李镇 ;

张勇 ;

张志远 .

中国专利 :CN120264637A ,2025-07-04

[10]

电路板及电路板制造方法 [P].

M·库门卡 .

中国专利 :CN100525579C ,2006-03-01

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