共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种展平组件
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322982902.7
申请日：
2023-11-03
公开(公告)号：
CN221109449U
公开(公告)日：
2024-06-11
发明(设计)人：
丁羿
汤卫彬
申请人：
无锡环胜精密合金材料有限公司
申请人地址：
214105 江苏省无锡市锡山区安镇街道走马塘西路西、区一路北
IPC主分类号：
B21D1/02
IPC分类号：
B21D43/00
代理机构：
无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228
代理人：
俞家涛
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
无锡市
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-06-11 | 授权 | 授权 |