一种LED灯珠焊接装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410070462.4

申请日：

2024-01-18

公开(公告)号：

CN117583687A

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

李中传张亮

申请人：

深圳市星标电子科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园13号厂房三层一层二层四层

IPC主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/06 B23K3/08 B23K101/36

代理机构：

天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247

代理人：

李京京

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B23K 3/00申请日:20240118
2024-02-23	公开	公开
2024-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种LED灯珠焊接装置 [P].

李中传 ;

张亮 .

中国专利 :CN117583687B ,2024-03-15

[2]

一种LED灯珠焊接装置 [P].

孙国方 .

中国专利 :CN220445287U ,2024-02-06

[3]

一种LED灯珠焊接装置 [P].

祝志海 ;

杜珂凡 ;

赵民民 .

中国专利 :CN120516124A ,2025-08-22

[4]

一种LED灯珠焊接装置 [P].

宗凡勇 ;

丁亚男 ;

李飞鸿 .

中国专利 :CN222711178U ,2025-04-04

[5]

一种LED灯珠焊接装置 [P].

左嘉成 .

中国专利 :CN112475522A ,2021-03-12

[6]

一种贴片LED灯珠基板焊接装置 [P].

洪我遵 .

中国专利 :CN118752030A ,2024-10-11

[7]

一种LED灯珠与基板的焊接装置 [P].

何耀文 ;

何耀铨 ;

黄奕超 ;

张静 ;

杨勇 .

中国专利 :CN119927354A ,2025-05-06

[8]

一种LED灯珠与基板的焊接装置 [P].

何耀文 ;

何耀铨 ;

黄奕超 ;

张静 ;

杨勇 .

中国专利 :CN119927354B ,2025-06-20

[9]

一种贴片LED灯珠基板焊接装置 [P].

李飞 .

中国专利 :CN117583686A ,2024-02-23

[10]

一种贴片LED灯珠基板焊接装置 [P].

李飞 .

中国专利 :CN117583686B ,2024-04-26

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