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一种垂直电镀装置及其电镀工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311751295.1
申请日：
2023-12-19
公开(公告)号：
CN117535771A
公开(公告)日：
2024-02-09
发明(设计)人：
高小平
申请人：
安徽立德半导体材料有限公司
申请人地址：
230000 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
IPC主分类号：
C25D17/02
IPC分类号：
C25D17/06
C25D21/12
代理机构：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160
代理人：
张飞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C25D 17/02申请日:20231219 |
| 2024-02-09 | 公开 | 公开 |