一种脱胶机溢流鼓泡机构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202321965602.1
申请日
2023-07-25
公开(公告)号
CN220367891U
公开(公告)日
2024-01-19
发明(设计)人
朱仁德 冯培良
申请人
无锡荣能半导体材料有限公司
申请人地址
214183 江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区
IPC主分类号
H01L21/67
IPC分类号
代理机构
无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376
代理人
肖晨
法律状态
授权
国省代码
江苏省 无锡市
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共 50 条
[1]
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[3]
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[10]
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