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一种电子产品生产辅助用组装平台
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322503026.5
申请日：
2023-09-15
公开(公告)号：
CN220902354U
公开(公告)日：
2024-05-07
发明(设计)人：
赖卫华
申请人：
惠州市昌升科技有限公司
申请人地址：
516006 广东省惠州市仲恺高新区惠环平南工业区48号小区柏福公司厂房壹幢二楼
IPC主分类号：
B23K37/04
IPC分类号：
B23K37/02
代理机构：
北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042
代理人：
付晓青;劳学军
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-07 | 授权 | 授权 |