一种高集成度射频前端模块的隔离结构及隔离方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110730679.X

申请日：

2021-06-29

公开(公告)号：

CN115548118B

公开(公告)日：

2024-05-14

发明(设计)人：

张耀辉林良

申请人：

苏州华太电子技术股份有限公司

申请人地址：

215000 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园10-1F

IPC主分类号：

H01L29/78

IPC分类号：

H01L29/06 H01L21/336

代理机构：

南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256

代理人：

王锋

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高集成度射频前端模块的隔离结构及隔离方法 [P].

张耀辉 ;

林良 .

中国专利 :CN115548118A ,2022-12-30

[2]

一种基于LTCC的W波段高集成度雷达射频前端组件 [P].

王辉 ;

郑世超 ;

潘嘉祺 ;

吴思利 ;

陈翔 .

中国专利 :CN111929648A ,2020-11-13

[3]

高集成度低功耗射频前端芯片的设计方法及系统 [P].

武锦 .

中国专利 :CN119420373A ,2025-02-11

[4]

一种高集成度、低成本有源相控阵雷达射频前端 [P].

顾红 ;

张利强 ;

孙望 ;

杨建超 ;

陆星宇 ;

虞文超 .

中国专利 :CN110320500A ,2019-10-11

[5]

射频前端模块及基于射频前端模块的信号传输方法 [P].

罗佳 .

中国专利 :CN117394878A ,2024-01-12

[6]

高隔离圆极化平衡雷达射频前端结构 [P].

陈春红 ;

邾志民 ;

吴文 ;

单卿 ;

李涛 ;

陈云姣 ;

张新鹏 ;

戴善江 .

中国专利 :CN107290725B ,2017-10-24

[7]

X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端 [P].

李艺萍 ;

陈佳腾 .

中国专利 :CN113126074B ,2025-01-07

[8]

X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端 [P].

李艺萍 ;

陈佳腾 .

中国专利 :CN113126074A ,2021-07-16

[9]

X波段高集成度两维相控阵雷达射频前端 [P].

李艺萍 ;

陈佳腾 .

中国专利 :CN214669581U ,2021-11-09

[10]

射频前端模块、控制射频前端模块的方法及电子设备 [P].

李宏源 .

中国专利 :CN114629521B ,2024-06-14

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