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线路板结构及其制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202210835134.X
申请日：
2022-07-15
公开(公告)号：
CN117440599A
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
李少谦
陈庆盛
粘恒铭
王佰伟
申请人：
欣兴电子股份有限公司
申请人地址：
中国台湾桃园市龟山区山莺路179号
IPC主分类号：
H05K1/14
IPC分类号：
H05K3/46
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
康艳青;王琳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-23 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20220715 |