半导体集成电路

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811531462.0

申请日：

2018-12-14

公开(公告)号：

CN110866596B

公开(公告)日：

2024-01-30

发明(设计)人：

和田政春

申请人：

铠侠股份有限公司

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G06N3/065

IPC分类号：

G06N3/0464 G11C11/54 G11C13/00 G11C7/10 G11C8/04 G11C8/14

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

杨林勳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-30	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体集成电路 [P].

和田政春 .

中国专利 :CN110866596A ,2020-03-06

[2]

半导体集成电路装置 [P].

黑土健三 ;

高浦则克 ;

外村修 ;

竹村理一郎 ;

寺尾元康 ;

松冈秀行 .

中国专利 :CN1624803A ,2005-06-08

[3]

半导体集成电路 [P].

面一幸 .

中国专利 :CN1561577A ,2005-01-05

[4]

半导体集成电路 [P].

榊原一男 ;

渡邊克吉 .

中国专利 :CN1191633C ,2003-04-16

[5]

半导体集成电路 [P].

小内俊文 ;

高桥诚 ;

沼田健二 .

中国专利 :CN1210802C ,2002-12-25

[6]

半导体集成电路 [P].

冲之井理典 ;

小川幸生 ;

东井亮 ;

滨崎机一 .

日本专利 :CN114008709B ,2024-11-12

[7]

半导体集成电路 [P].

朴炳权 ;

李锺天 .

中国专利 :CN102386180A ,2012-03-21

[8]

半导体集成电路 [P].

米山刚 .

中国专利 :CN1477707A ,2004-02-25

[9]

半导体集成电路 [P].

宫崎晋也 ;

加藤圭 ;

山内宏道 .

中国专利 :CN100423131C ,2005-05-11

[10]

半导体集成电路 [P].

佐佐木泰治 ;

矢羽田洋 ;

池田航 ;

小川智辉 .

中国专利 :CN102740037A ,2012-10-17

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