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一种铝基板加工的贴片焊接装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322768061.X
申请日：
2023-10-16
公开(公告)号：
CN221047594U
公开(公告)日：
2024-05-31
发明(设计)人：
郭丰春
申请人：
厦门市喜驰科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市海沧区霞阳南路9-1号1803单元D011室
IPC主分类号：
B23K26/70
IPC分类号：
B23K26/21
代理机构：
厦门一庆专利代理事务所(普通合伙) 35327
代理人：
邱楚
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-31 | 授权 | 授权 |