切割装置和切割方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202310474213.7

申请日：

2023-04-25

公开(公告)号：

CN116604197B

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

黄柏源彭信翰王卓尔涂渭清庞丽圆余牧瑶

申请人：

海目星激光科技集团股份有限公司

申请人地址：

518110 广东省深圳市龙华区观湖街道鹭湖社区观盛五路科姆龙科技园B栋301(一照多址企业)

IPC主分类号：

B23K26/38

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/06

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

蔡秋菊

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

LED晶圆片的切割装置及切割方法 [P].

冯玙璠 ;

陈治贤 ;

庄昌辉 ;

范小贞 ;

赵前来 ;

黄汉杰 ;

尹建刚 ;

高云峰 .

中国专利 :CN108515273A ,2018-09-11

[2]

切割装置和方法 [P].

里克·鲁斯 .

中国专利 :CN109070273B ,2018-12-21

[3]

切割装置和方法 [P].

里克·鲁斯 .

中国专利 :CN114589417A ,2022-06-07

[4]

切割装置和方法 [P].

里克·鲁斯 .

:CN114589417B ,2024-05-31

[5]

切割方法和切割装置 [P].

张振楠 ;

魏淑虹 ;

李强 ;

钟香斌 ;

刘帆 ;

梁玮伦 .

中国专利 :CN116160093B ,2024-08-06

[6]

切割方法和切割装置 [P].

斋藤勲 .

中国专利 :CN102883850A ,2013-01-16

[7]

切割装置、切割装置组件和切割方法 [P].

新井裕介 ;

藤田隆 ;

东正幸 .

中国专利 :CN101870142A ,2010-10-27

[8]

水导激光切割装置和切割方法 [P].

谭振贤 ;

曾国涛 .

中国专利 :CN105345282B ,2016-02-24

[9]

切割基台、切割装置和切割方法 [P].

王潇 ;

黄建邦 .

中国专利 :CN115008028A ,2022-09-06

[10]

切割基台、切割装置和切割方法 [P].

王潇 ;

黄建邦 .

中国专利 :CN115008028B ,2025-05-27

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