一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法

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专利类型
发明
申请号
CN201911412025.1
申请日
2019-12-31
公开(公告)号
CN111001587B
公开(公告)日
2024-01-16
发明(设计)人
李根生 曾建华 郑家平 柏雷邦 刘璇 黎斌 孙飞
申请人
河南科技大学
申请人地址
471000 河南省洛阳市涧西区西苑路48号
IPC主分类号
B07C5/342
IPC分类号
代理机构
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120
代理人
陈佳丽
法律状态
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
国省代码
河南省 洛阳市
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共 50 条
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一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣方法 [P]. 
李根生 ;
曾建华 ;
郑家平 ;
柏雷邦 ;
刘璇 ;
黎斌 ;
孙飞 .
中国专利 :CN111001587A ,2020-04-14
[2]
一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置 [P]. 
李根生 ;
曾建华 ;
郑家平 ;
柏雷邦 ;
刘璇 ;
黎斌 ;
孙飞 .
中国专利 :CN111112109B ,2024-01-16
[3]
一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置 [P]. 
李根生 ;
曾建华 ;
郑家平 ;
柏雷邦 ;
刘璇 ;
黎斌 ;
孙飞 .
中国专利 :CN111112109A ,2020-05-08
[4]
一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置 [P]. 
向一敏 .
中国专利 :CN215088906U ,2021-12-10
[5]
一种便于PCB电路板专用钻针研磨的钻针分拣装置 [P]. 
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