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芯片湿式转移装置

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202310450252.3
申请日：
2023-04-24
公开(公告)号：
CN117352601A
公开(公告)日：
2024-01-05
发明(设计)人：
金铉埈 黄京旭 金东均 金东湖 朴俊勇 刘珉哲 洪硕佑 黄俊式
申请人：
三星电子株式会社
申请人地址：
韩国京畿道
IPC主分类号：
H01L33/00
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京市柳沈律师事务所 11105
代理人：
刘虹
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-01-05 公开 公开
2025-07-04 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 33/00申请日:20230424
共 50 条
[1]
芯片转移装置 [P]. 
黄勇 ;
刘昊旻 .
中国专利 :CN112951758A ,2021-06-11
[2]
芯片转移装置 [P]. 
严光能 .
中国专利 :CN209374421U ,2019-09-10
[3]
芯片转移装置 [P]. 
黄勇 ;
刘昊旻 .
中国专利 :CN214588792U ,2021-11-02
[4]
芯片转移装置 [P]. 
刘召军 ;
邱成峰 ;
莫炜静 ;
郑汉宇 .
中国专利 :CN210378999U ,2020-04-21
[5]
芯片转移装置 [P]. 
吴云松 .
中国专利 :CN211768801U ,2020-10-27
[6]
芯片转移装置 [P]. 
吴云松 .
中国专利 :CN111115238A ,2020-05-08
[7]
芯片转移装置 [P]. 
陈万群 ;
杨耀斌 ;
袁严冬 .
中国专利 :CN118448322A ,2024-08-06
[8]
芯片转移装置 [P]. 
刘召军 ;
邱成峰 ;
莫炜静 ;
郑汉宇 .
中国专利 :CN110349897B ,2024-03-29
[9]
芯片转移装置 [P]. 
翟峰 ;
萧俊龙 ;
蔡明达 .
中国专利 :CN215118857U ,2021-12-10
[10]
芯片转移装置 [P]. 
王朝 ;
朱卫强 ;
李晓军 ;
申中华 .
中国专利 :CN221080036U ,2024-06-04
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