一种封装框架及半导体封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202321979450.0

申请日：

2023-07-25

公开(公告)号：

CN221080009U

公开(公告)日：

2024-06-04

发明(设计)人：

罗卫国郭姣段世峰卫宜辉

申请人：

无锡麟力科技有限公司

申请人地址：

214191 江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云3座

IPC主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-04	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装框架及结构 [P].

刘必华 ;

钟佳鑫 ;

高红梅 ;

朱卫华 ;

王佐君 .

中国专利 :CN217444382U ,2022-09-16

[2]

一种半导体封装框架、封装框架阵列及封装体 [P].

雷霖 ;

张振番 ;

李健 ;

谢志伟 ;

刘卫中 .

中国专利 :CN221176216U ,2024-06-18

[3]

半导体封装框架 [P].

许海渐 .

中国专利 :CN206931595U ,2018-01-26

[4]

半导体封装框架 [P].

石磊 .

中国专利 :CN104505377A ,2015-04-08

[5]

一种半导体封装框架 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN208722871U ,2019-04-09

[6]

一种半导体封装框架 [P].

赵亚俊 ;

夏建军 .

中国专利 :CN202003989U ,2011-10-05

[7]

一种半导体封装框架 [P].

王辅兵 .

中国专利 :CN211295086U ,2020-08-18

[8]

一种半导体封装框架 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN209461451U ,2019-10-01

[9]

一种半导体封装框架 [P].

黄艺敏 .

中国专利 :CN210272260U ,2020-04-07

[10]

半导体封装框架自动封装机 [P].

李建兴 ;

翟浩 ;

董胜楠 ;

黄美林 .

中国专利 :CN118507386B ,2024-11-05

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