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一种溶铜系统、电镀设备及导电膜
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202321898665.X
申请日：
2023-07-19
公开(公告)号：
CN220643294U
公开(公告)日：
2024-03-22
发明(设计)人：
臧世伟
申请人：
深圳金美新材料科技有限公司
申请人地址：
518107 广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区科能路中集低轨卫星物联网产业园B座403
IPC主分类号：
C25D3/38
IPC分类号：
C25D17/00
C25D17/02
C25D21/12
代理机构：
北京卓岚智财知识产权代理有限公司 11624
代理人：
沈煜华
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-22 | 授权 | 授权 |