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封装基板及包括该封装基板的半导体封装件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311455807.X
申请日：
2023-11-02
公开(公告)号：
CN118073295A
公开(公告)日：
2024-05-24
发明(设计)人：
金性振
申请人：
爱玻索立克公司
申请人地址：
美国佐治亚州
IPC主分类号：
H01L23/367
IPC分类号：
H01L23/13
H01L23/15
代理机构：
成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258
代理人：
洪玉姬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-24 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/367申请日:20231102 |