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金属化薄膜电容
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311467637.7
申请日：
2023-11-07
公开(公告)号：
CN117334476B
公开(公告)日：
2024-03-26
发明(设计)人：
胡金梅
王坤
罗健韵
周智昌
申请人：
广东意壳电子科技有限公司
申请人地址：
528000 广东省佛山市顺德区容桂街道容里社区昌宝西路33号天富来国际工业城三期四座二层201、202号、四层401、402号、五层501、502号
IPC主分类号：
H01G4/008
IPC分类号：
H01G4/33
H01G4/32
H01G4/18
代理机构：
北京中济纬天专利代理有限公司 11429
代理人：
罗程凯
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
佛山市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-26 | 授权 | 授权 |
| 2024-01-02 | 公开 | 公开 |
| 2024-01-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01G 4/008申请日:20231107 |