碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN202310779794.5
申请日
2023-06-28
公开(公告)号
CN116815320B
公开(公告)日
2024-01-12
发明(设计)人
刘曦
申请人
通威微电子有限公司
申请人地址
610299 四川省成都市双流区成都芯谷产业园区集中区内
IPC主分类号
C30B29/36
IPC分类号
C30B23/00
代理机构
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人
杨勋
法律状态
授权
国省代码
四川省 成都市
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共 50 条
[1]
碳化硅晶体生长装置、方法及碳化硅晶体 [P]. 
林育仪 ;
廖建成 ;
陈增强 ;
余明轩 .
中国专利 :CN116695238B ,2024-03-22
[2]
碳化硅晶体生长方法、装置及碳化硅晶体 [P]. 
侯磊 .
中国专利 :CN120401012A ,2025-08-01
[3]
碳化硅晶体生长方法、装置及碳化硅晶体 [P]. 
侯磊 .
中国专利 :CN120465104A ,2025-08-12
[4]
碳化硅晶体生长用坩埚及碳化硅晶体生长装置 [P]. 
徐良 ;
蓝文安 ;
刘建哲 ;
余雅俊 ;
李京波 ;
夏建白 ;
陈素春 .
中国专利 :CN215404657U ,2022-01-04
[5]
碳化硅晶体生长用石墨组件及碳化硅晶体生长装置 [P]. 
钱昊 ;
梁刚强 ;
苏奕霖 ;
李强 ;
杨倩倩 .
中国专利 :CN220433065U ,2024-02-02
[6]
碳化硅晶体生长装置 [P]. 
段元浩 ;
浩瀚 ;
赵新田 .
中国专利 :CN117684257A ,2024-03-12
[7]
碳化硅晶体生长装置 [P]. 
李远田 ;
陈俊宏 ;
李兆颖 ;
周来平 .
中国专利 :CN114892275A ,2022-08-12
[8]
碳化硅晶体生长装置 [P]. 
李远田 ;
陈俊宏 ;
李兆颖 ;
周来平 .
中国专利 :CN114892275B ,2025-10-28
[9]
一种碳化硅晶体生长装置及碳化硅晶体生长设备 [P]. 
汪良 ;
张洁 .
中国专利 :CN215668293U ,2022-01-28
[10]
碳化硅晶体生长用坩埚和碳化硅晶体生长装置 [P]. 
徐良 ;
曹力力 ;
蓝文安 ;
朱卫祥 ;
阳明益 ;
刘建哲 ;
余雅俊 .
中国专利 :CN210974929U ,2020-07-10