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一种UHPC连接的后张缓粘结预制预应力混凝土开孔梁框架结构体系
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121468937.3
申请日：
2021-06-30
公开(公告)号：
CN220451081U
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
熊学玉
颜阳
熊斌
陈景斌
申请人：
上海同吉建筑工程设计有限公司
申请人地址：
200092 上海市杨浦区中山北二路1121号909室
IPC主分类号：
E04B1/19
IPC分类号：
E04B1/21
E04C3/26
E04B1/98
E04H9/02
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |