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一种微细深孔的加工装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322443699.6
申请日：
2023-09-08
公开(公告)号：
CN220741473U
公开(公告)日：
2024-04-09
发明(设计)人：
梁树海
陈项林
申请人：
厦门莱蔓新材料科技有限公司
申请人地址：
361000 福建省厦门市海沧区翁角西路2054号厦门生物医药产业园3号楼第1层02单元北侧
IPC主分类号：
B26F1/16
IPC分类号：
B26D7/08
代理机构：
厦门佰业知识产权代理事务所(普通合伙) 35243
代理人：
任晶
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省
泰州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-04-09 | 授权 | 授权 |