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建筑顶板下侧物料切割装置及其工作方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202410125677.1
申请日
:
2024-01-30
公开(公告)号
:
CN117944004A
公开(公告)日
:
2024-04-30
发明(设计)人
:
方炎博
孙杰
田玉聪
廖红玉
高杨
任家乐
卢志鹏
申请人
:
武汉一冶建筑安装工程有限责任公司
中国一冶集团有限公司
申请人地址
:
430081 湖北省武汉市八大家花园43街坊青山政务服务中心大楼一冶建安公司
IPC主分类号
:
B25H1/00
IPC分类号
:
B25H1/16
代理机构
:
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102
代理人
:
程力
法律状态
:
公开
国省代码
:
湖北省 武汉市
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2024-04-30
公开
公开
2024-05-17
实质审查的生效
实质审查的生效IPC(主分类):B25H 1/00申请日:20240130
共 50 条
[1]
药片切割装置及其工作方法
[P].
王宏
论文数:
0
引用数:
0
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0
王宏
;
赵慎谦
论文数:
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0
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赵慎谦
;
丁乃祥
论文数:
0
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0
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0
丁乃祥
.
中国专利
:CN107468524B
,2017-12-15
[2]
一种建筑用切割装置及其工作方法
[P].
陈彬
论文数:
0
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0
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0
陈彬
.
中国专利
:CN107756658A
,2018-03-06
[3]
一种建筑板材切割装置及其工作方法
[P].
陈好学
论文数:
0
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0
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0
陈好学
.
中国专利
:CN110549154B
,2019-12-10
[4]
一种冰箱顶板用自动冲压切割装置及其工作方法
[P].
张维尧
论文数:
0
引用数:
0
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0
张维尧
.
中国专利
:CN110948250B
,2020-04-03
[5]
Inp晶锭切割装置及其工作方法
[P].
顾正伟
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
顾正伟
;
晏善成
论文数:
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0
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0
机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
晏善成
;
李骏杰
论文数:
0
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0
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0
机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
李骏杰
.
中国专利
:CN118789686A
,2024-10-18
[6]
Inp晶锭切割装置及其工作方法
[P].
顾正伟
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机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
顾正伟
;
晏善成
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机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
晏善成
;
李骏杰
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
苏州中砥半导体材料有限公司
苏州中砥半导体材料有限公司
李骏杰
.
中国专利
:CN118789686B
,2024-12-27
[7]
自动切割机及其工作方法
[P].
杨龙兴
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0
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杨龙兴
;
梁栋
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梁栋
;
潘辉
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0
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潘辉
;
杨浩轩
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杨浩轩
;
张锁荣
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张锁荣
;
周全法
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0
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周全法
.
中国专利
:CN103406691B
,2013-11-27
[8]
一种石材切割装置及其工作方法
[P].
卢丹
论文数:
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0
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卢丹
;
林阳婷
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林阳婷
;
孙彬
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0
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0
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孙彬
;
李孟远
论文数:
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0
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0
李孟远
.
中国专利
:CN114589815B
,2022-06-07
[9]
一种电缆切割装置及其工作方法
[P].
李培培
论文数:
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0
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李培培
;
黄俊
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黄俊
;
李晖映
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李晖映
;
黄美芬
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黄美芬
;
孔伯骏
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孔伯骏
;
徐晓青
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0
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徐晓青
.
中国专利
:CN105071306A
,2015-11-18
[10]
一种电缆切割装置及其工作方法
[P].
徐荟
论文数:
0
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0
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徐荟
;
杨希武
论文数:
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0
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0
杨希武
.
中国专利
:CN105048359A
,2015-11-11
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