高导热复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311225348.6

申请日：

2023-09-21

公开(公告)号：

CN117187617B

公开(公告)日：

2024-06-11

发明(设计)人：

闵华李颖贾东升金谦杜海能王涛陈柯宇

申请人：

上海理工大学克拉玛依碳和网络科技有限公司

申请人地址：

200093 上海市杨浦区军工路516号

IPC主分类号：

C22C9/00

IPC分类号：

B22F1/12 B22F3/02 B22F3/10 C22C1/05 C09K5/14

代理机构：

上海天协和诚知识产权代理事务所 31216

代理人：

张轶

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-06-11	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热复合材料及制备方法 [P].

张娟娟 ;

吴文平 ;

梁燕民 ;

董斌 ;

刘千立 ;

秦洪远 ;

惠效禹 .

中国专利 :CN117416102A ,2024-01-19

[2]

高导热复合材料及其制备方法 [P].

裴丽霞 ;

张立志 .

中国专利 :CN102040761A ,2011-05-04

[3]

高导热复合材料及其制备方法 [P].

孙昊 ;

李婷 ;

李昊亮 ;

陈逸君 ;

祝心旭 .

中国专利 :CN118515498A ,2024-08-20

[4]

高导热复合材料及制备方法 [P].

张洪涛 ;

蒋素斌 ;

唐文进 ;

洪志刚 ;

石建珍 .

中国专利 :CN103113858A ,2013-05-22

[5]

轻质高导热复合材料及其制备方法 [P].

程继鹏 ;

史丹 ;

安全福 ;

张孝彬 .

中国专利 :CN101550331A ,2009-10-07

[6]

导热复合材料及其制备方法 [P].

朱浩君 ;

任常宝 ;

梁励图 ;

何国强 .

中国专利 :CN107501673A ,2017-12-22

[7]

可降解高导热复合材料及其制备方法 [P].

盖景刚 ;

邹倩 ;

熊思维 ;

姜梦影 ;

郑珂 .

中国专利 :CN112552556B ,2021-03-26

[8]

石墨烯高导热复合材料及其制备方法以及高导热垫片 [P].

黄科兆 ;

赵建英 ;

成小娟 .

中国专利 :CN116790118B ,2024-04-19

[9]

一种导热复合填料、高导热复合材料及其制备方法 [P].

汪怀远 ;

包迪 ;

朱艳吉 ;

王精一 ;

李美玲 ;

袁瑞霞 .

中国专利 :CN113248790B ,2021-08-13

[10]

高导热复合材料 [P].

信藤卓也 ;

佐藤绿 ;

手塚宏茂 ;

濑户翔太 ;

山村卓 .

中国专利 :CN109312216B ,2019-02-05

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