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一种BGA产品、热压设备及热压工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110511571.1
申请日：
2021-05-11
公开(公告)号：
CN113363219B
公开(公告)日：
2024-02-06
发明(设计)人：
马晓波
曾昭孔
卢玉溪
吴江雪
申请人：
苏州通富超威半导体有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市工业园区苏桐路88号
IPC主分类号：
H01L23/10
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/50
代理机构：
北京志霖恒远知识产权代理有限公司 11435
代理人：
成丹
法律状态：
授权
国省代码：
黑龙江省
哈尔滨市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-06 | 授权 | 授权 |