一种半导体精密清洗液混合搅拌装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322247528.6

申请日：

2023-08-21

公开(公告)号：

CN220715540U

公开(公告)日：

2024-04-05

发明(设计)人：

杨同勇王成昊李文瀚吕栓锁朱国玉黄文飞卢建明

申请人：

三达奥克化学股份有限公司

申请人地址：

116085 辽宁省大连市高新技术产业园区龙头分园庆龙街51号

IPC主分类号：

B01F27/90

IPC分类号：

B01F27/80 B01F27/192 B01F35/71 B01F101/24

代理机构：

北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732

代理人：

周新楣

法律状态：

授权

国省代码：

辽宁省大连市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体清洗液处理装置 [P].

金炫宇 ;

张宝宝 ;

刘超 .

中国专利 :CN221940232U ,2024-11-01

[2]

一种半导体清洗液处理装置 [P].

昝庆玲 ;

孙敏 .

中国专利 :CN223705329U ,2025-12-23

[3]

清洗液加热搅拌装置 [P].

许静 .

中国专利 :CN207980940U ,2018-10-19

[4]

半导体清洗液及半导体清洗液的制造方法 [P].

保坂俊辅 ;

德永贵史 ;

山下义晶 .

中国专利 :CN118742996A ,2024-10-01

[5]

一种清洗液加工混合装置 [P].

任华全 .

中国专利 :CN217449762U ,2022-09-20

[6]

半导体清洗液供给系统和半导体设备 [P].

屈文晶 ;

沈雪松 .

中国专利 :CN220371765U ,2024-01-23

[7]

用于抗菌清洗液的混合设备 [P].

杨远祥 ;

韩介强 ;

郭涛 ;

魏秀齐 ;

李宝龙 ;

韩雪冰 .

中国专利 :CN217341137U ,2022-09-02

[8]

一种清洗液混合导出装置 [P].

祝蕾 ;

朱坤福 ;

朱俊辉 .

中国专利 :CN211837661U ,2020-11-03

[9]

一种半导体晶圆片清洗液生成装置 [P].

吴学成 ;

徐雪舟 ;

刘群 .

中国专利 :CN202460570U ,2012-10-03

[10]

一种用于半导体的清洗液 [P].

何春阳 ;

赵鹏 ;

刘兵 .

中国专利 :CN109976108A ,2019-07-05

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