基于区块链的签证方法及系统

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专利类型
发明
申请号
CN202311630880.6
申请日
2023-11-30
公开(公告)号
CN117640654A
公开(公告)日
2024-03-01
发明(设计)人
徐忠民 苏恒 金纯亮 胡文涛
申请人
中国工商银行股份有限公司
申请人地址
100140 北京市西城区复兴门内大街55号
IPC主分类号
H04L67/1074
IPC分类号
H04L67/1097 G06Q50/26
代理机构
北京三友知识产权代理有限公司 11127
代理人
崔博
法律状态
公开
国省代码
北京市 市辖区
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共 50 条
[1]
基于区块链的商品推荐方法、区块链节点及系统 [P]. 
李文华 .
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[2]
基于区块链的跨机构贷款方法及系统 [P]. 
李广普 ;
杨明 ;
孙建成 ;
王志亮 .
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[3]
基于区块链的签证信息系统及其处理方法 [P]. 
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中国专利 :CN108023894B ,2018-05-11
[4]
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[5]
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韩可 ;
严涛 .
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赵红霞 ;
李盈 ;
汪佳维 ;
张怡 ;
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[7]
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李广普 ;
孙建成 ;
花学周 ;
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[8]
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胡浩 ;
刘玉岭 ;
李飞扬 ;
张玉臣 ;
周洪伟 ;
辜刚林 .
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[9]
一种基于区块链技术的数据存证方法及系统 [P]. 
曹水生 .
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[10]
基于区块链技术的去中心化LED显示系统及方法 [P]. 
王斌 .
中国专利 :CN111866174A ,2020-10-30