划片机

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410223931.1

申请日：

2024-02-29

公开(公告)号：

CN117798795A

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

张明明余胡平李艳丽吴洪柏林耀坤吴多乐欧阳仲宇韩严庆

申请人：

沈阳和研科技股份有限公司

申请人地址：

110000 辽宁省沈阳市皇姑区塔湾街11号（塔湾街11号）信悦汇A1座20层2005-2单元

IPC主分类号：

B24B27/06

IPC分类号：

B24B41/00 B24B41/06 B28D5/02 B28D7/04 B28D7/00

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

陶程程

法律状态：

公开

国省代码：

辽宁省沈阳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B24B 27/06申请日:20240229

共 50 条

[1]

一种晶圆划片机 [P].

杜志运 ;

喻紫薇 ;

龚胜 ;

施林荣 .

中国专利 :CN110491808B ,2019-11-22

[2]

单轴划片机释放应力减少崩边崩角的划片方法 [P].

王鑫 ;

王毅 .

中国专利 :CN119704417A ,2025-03-28

[3]

旋转承载台、半导体材料清洗机及划片机 [P].

张明明 ;

袁慧珠 ;

徐双双 ;

董海昌 ;

朴宇 ;

石文 .

中国专利 :CN114535201B ,2022-05-27

[4]

划片机及半导体料板的平整方法 [P].

袁慧珠 ;

张明明 ;

石文 ;

杜红光 ;

吴洪柏 ;

徐双双 .

中国专利 :CN117565247B ,2024-04-09

[5]

划片机及半导体料板的平整方法 [P].

袁慧珠 ;

张明明 ;

石文 ;

杜红光 ;

吴洪柏 ;

徐双双 .

中国专利 :CN117565247A ,2024-02-20

[6]

一种半导体加工晶圆划片机 [P].

胡夏妹 ;

陈兖清 .

中国专利 :CN111451917A ,2020-07-28

[7]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722B ,2024-07-09

[8]

廖招军 ;

吴鹏飞 ;

谢锦鹏 ;

张智广 .

中国专利 :CN305131787S ,2019-04-26

[9]

一种半导体加工用晶圆划片机 [P].

黄修康 ;

于伟华 .

中国专利 :CN117995722A ,2024-05-07

[10]

料盘定位治具、物料运载模组及划片机 [P].

袁慧珠 ;

张明明 ;

刘佳梦 ;

徐双双 ;

刘苏阳 ;

石文 .

中国专利 :CN114572670A ,2022-06-03

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