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一种机箱钣金件激光切割装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322486691.8
申请日：
2023-09-13
公开(公告)号：
CN220943722U
公开(公告)日：
2024-05-14
发明(设计)人：
赵伟炎
申请人：
杭州森阳机械有限公司
申请人地址：
311305 浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤川路115号
IPC主分类号：
B23K26/38
IPC分类号：
B23K26/70
B23K26/08
代理机构：
浙江永航联科专利代理有限公司 33304
代理人：
黄丽珍
法律状态：
授权
国省代码：
浙江省
杭州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 授权 | 授权 |