硅基复合材料及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311838084.1

申请日：

2023-12-28

公开(公告)号：

CN117810411A

公开(公告)日：

2024-04-02

发明(设计)人：

孔文静房冰贺劲鑫董鑫怡姚林林张玲玲

申请人：

兰溪致德新能源材料有限公司

申请人地址：

321100 浙江省金华市兰溪市兰溪经济开发区（兰江街道城郊西路17号）

IPC主分类号：

H01M4/36

IPC分类号：

H01M4/38 H01M4/62

代理机构：

北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463

代理人：

曾静

法律状态：

公开

国省代码：

浙江省金华市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-02	公开	公开
2024-04-19	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01M 4/36申请日:20231228

共 50 条

[1]

硅基复合材料及其制备方法 [P].

陈青华 ;

刘江平 ;

刘瑞芳 .

中国专利 :CN120048868A ,2025-05-27

[2]

硅基复合材料及其制备方法 [P].

陈青华 ;

姚林林 ;

刘瑞芳 ;

董鑫怡 .

中国专利 :CN119447206A ,2025-02-14

[3]

硅基复合材料及其制备方法 [P].

王勇龙 ;

傅儒生 ;

余德馨 ;

仰韻霖 .

中国专利 :CN117174857B ,2025-02-11

[4]

硅基复合材料及其制备方法和负极 [P].

陈青华 ;

房冰 ;

刘瑞芳 .

中国专利 :CN119581506A ,2025-03-07

[5]

硅基复合材料及其制备方法、硅碳复合材料、锂离子电池 [P].

曾绍忠 ;

赵志刚 ;

阴山慧 ;

屈耀辉 .

中国专利 :CN102983317A ,2013-03-20

[6]

硅基复合材料及其制备方法、电池 [P].

李冰 ;

梁世硕 .

中国专利 :CN113023738A ,2021-06-25

[7]

双包覆硅基复合材料及其制备方法 [P].

宋燕 ;

杨桃 ;

刘占军 .

中国专利 :CN106025237A ,2016-10-12

[8]

硅基复合材料及其制备方法和应用 [P].

贾彦龙 .

中国专利 :CN114207884A ,2022-03-18

[9]

硅基材料、硅基复合材料及其制备方法与应用 [P].

郭玉国 ;

许迪新 ;

张鹏 ;

屈国莹 ;

李金熠 ;

李阁 ;

徐泉 .

中国专利 :CN117691056A ,2024-03-12

[10]

硅基复合材料及其制备方法以及其应用 [P].

王彦平 ;

何东铭 ;

牛少军 .

中国专利 :CN103400971B ,2013-11-20

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