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上料压平装置及贴合机
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410109312.X
申请日：
2024-01-26
公开(公告)号：
CN117621602B
公开(公告)日：
2024-05-28
发明(设计)人：
李文豪
申请人：
允昌科技（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市高新区中峰街61号第3幢厂房（一、二层）
IPC主分类号：
B32B37/10
IPC分类号：
B32B37/00
代理机构：
苏州三英知识产权代理有限公司 32412
代理人：
安纪平
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):B32B 37/10申请日:20240126 |
| 2024-05-28 | 授权 | 授权 |