一种SMD元件热封包装装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202323341725.0
申请日
2023-12-04
公开(公告)号
CN221068723U
公开(公告)日
2024-06-04
发明(设计)人
石敏 冯磊
申请人
安徽省奇得电子科技有限公司
申请人地址
237000 安徽省六安市六安经济技术开发区正阳路与衡山路交叉口现代科技产业园
IPC主分类号
B65B51/10
IPC分类号
代理机构
六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139
代理人
林弘毅
法律状态
授权
国省代码
安徽省
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共 50 条
[1]
热封包装装置 [P]. 
黄婕 ;
朱铭吉 ;
李致峰 ;
谢真铖 ;
李耀阳 ;
张万福 .
中国专利 :CN206624071U ,2017-11-10
[2]
一种辅助热封包装装置 [P]. 
赵顺朋 ;
覃剑 ;
赵彧 .
中国专利 :CN220616418U ,2024-03-19
[3]
一种食品热封包装装置 [P]. 
谭文科 ;
秦金栋 ;
毛宇宏 .
中国专利 :CN213443340U ,2021-06-15
[4]
发泡板热封包装装置 [P]. 
沈建荣 .
中国专利 :CN204021339U ,2014-12-17
[5]
圆刀热封包装装置 [P]. 
张耀文 ;
路镇 .
中国专利 :CN221341406U ,2024-07-16
[6]
药材真空热封包装装置 [P]. 
穆永刚 ;
马吕杰 ;
马宪东 .
中国专利 :CN202244242U ,2012-05-30
[7]
一种牙科胶片热封包装装置 [P]. 
卢俊艺 ;
廖长香 ;
罗源 ;
万军花 ;
梁德盛 .
中国专利 :CN217515486U ,2022-09-30
[8]
一种增白剂热封包装装置 [P]. 
李建军 .
中国专利 :CN206141944U ,2017-05-03
[9]
一种避雷器热封包装装置 [P]. 
程昌 ;
陈铁玉 .
中国专利 :CN220281779U ,2024-01-02
[10]
一种增白剂热封包装装置 [P]. 
谢宣 .
中国专利 :CN213503186U ,2021-06-22