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硅片承载器识别码形成方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311758113.3
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN117457545A
公开(公告)日：
2024-01-26
发明(设计)人：
张宝庆
申请人：
北京市塑料研究所有限公司
申请人地址：
100032 北京市西城区旧鼓楼大街47号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
宁曼莹
法律状态：
公开
国省代码：
北京市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-01-26 | 公开 | 公开 |
| 2024-02-13 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20231220 |
| 2024-03-12 | 授权 | 授权 |